(1)根據(jù)項(xiàng)目需求完成硬件產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪圖布線、樣板的焊接調(diào)試;
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(2)負(fù)責(zé)在產(chǎn)品的不同階段對(duì)設(shè)計(jì)情況進(jìn)行評(píng)審、驗(yàn)證、確認(rèn);
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(3)配合軟件工程師完成硬件單元調(diào)測(cè)和系統(tǒng)功能聯(lián)調(diào)驗(yàn)證;
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(4)協(xié)助工廠進(jìn)行新產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn),對(duì)試生產(chǎn)中提出的問(wèn)題進(jìn)行設(shè)計(jì)更改;
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(5)負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等相關(guān)文檔的編寫(xiě),整理和歸檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持。
(1)自動(dòng)化、電子電路等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
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(2)熟悉模擬電路、數(shù)字電路理論。熟悉嵌入式產(chǎn)品電路開(kāi)發(fā);
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(3)熟悉開(kāi)關(guān)電源電路或圖像處理電路設(shè)計(jì);
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(4)具有實(shí)際電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)行過(guò)PCB板設(shè)計(jì),具有FPGA編程或單片機(jī)編程經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式產(chǎn)品電路研發(fā);
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(5)具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力;
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(6)有工作經(jīng)驗(yàn)者和優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生均可。
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